Jak všichni víme, pracovní teplota elektronických zařízení přímo určuje jejich životnost a stabilitu. Aby se udržovala pracovní teplota komponent PC v rozumném rozsahu, kromě zajištění toho, že teplota pracovního prostředí PC je v rozumném rozsahu, je také nezbytné provádět odvod tepla v souladu. Se zlepšením výpočetního výkonu PC se stává problémem spotřeby energie a odvádění tepla nevyhnutelným problémem.
Obecně řečeno, velký zdroj tepla v PC zahrnuje CPU, základní desku, grafickou kartu a další komponenty, jako je pevný disk atd., A značná část elektrické energie spotřebované během jejich práce bude přeměněna na teplo. Zejména pro současné high-end grafické karty, často až 200W spotřeby energie, vnitřní komponenty tepla nesmí být podceňovány, aby byla zajištěna jeho stabilní práce musí být účinnější odvod tepla.
První generace - věk bez konceptu odvádění tepla
V listopadu 1995 zrodila grafická karta Voodoo naši vizi do 3D světa. Od té doby má PC téměř stejnou úroveň zpracovatelské kapacity jako arkáda, která iniciovala skutečnou éru technologie 3D zpracování. Od té doby je vývoj grafického čipu mimo kontrolu, základní pracovní frekvence od 100MHz do současných 900MHz, rychlost plnění textur ze 100 milionů za sekundu do dnešních 42 miliard za sekundu (GTX480). Tváří v tvář takové velké změně ve výkonu je možný tepelný výkon, vzduchové chlazení, tepelná trubka, polovodičový chladicí čip a další chladicí zařízení je také aplikováno na grafickou kartu. Dnes mu představím vývoj a trend hlavních chladicích zařízení grafické karty.
Když byla karta Voodoo poprvé zavedena, nebylo chlazení a parametry jádra byly vystaveny. Ve srovnání se současnou klasickou grafikou CARDS neexistovala žádná taková věc jako GPU. A hlavní jádro čipu na zpracování grafických karet je ještě slabší než současná síťová karta, takže tepelný výkon je téměř nulový, téměř žádné další chladicí zařízení.
Druhá generace - aplikace chladiče
V srpnu 1997 NVIDIA opět vstoupila na trh s 3D grafickými čipy a vydala NV3, konkrétně grafický čip Riva 128. Riva 128 je 128bitové 2D a 3D akcelerované grafické jádro s frekvencí jádra 60MHz a jádrové vytápění se postupně stalo problémem a aplikace chladičů oficiálně vstoupila do pole grafické karty.
Třetí generace - příchod éry chlazení chlazení větrem
Vydání TNT2 zasáhlo 3dfx v srdci jako těžká kulka. Frekvence jádra je 150 MHZ, podporuje 3 d akcelerační charakteristiky téměř po celou dobu, včetně 32 renderování, 24 Z bufferu, anizotropních filtrovacích metod, panoramatického anti-aliasingu, hardwarové textury, jako je zvýšení výkonu, což znamená, že zvýšení centrálního vytápění, a žádný velký pokrok na plavidle stále ještě nepoužívá 0,25 mikronu, takže tepelné jímky pasivního režimu nemohou uspokojit potřeby současného, aktivní způsob chlazení vstoupil do fáze grafiky.
Použije se patentový systém odvádění tepla twinturbo-ii (druhá generace plnoprůtokového ventilátoru pro odvod tepla s dvojitou turbínou). Plocha pro odvod tepla zcela pokrývá celou kartu. Při startu bude vzduch proudit jedním směrem přes dva ventilátory, které mohou rychle odvádět teplo čipové a video paměti. Dva ventilátory s kuličkovými ložisky mohou účinně snížit hluk, spolu s kovovou tepelnou rozvodnou sítí, aby byl život delší.
Zatímco vysokorychlostní ventilátor je nejlepším řešením problému odvádění tepla, někteří lidé nemohou vydržet hluk odsavače par a přitom si užívat nekonečné zábavy 3D her. Aplikace technologie tepelných trubek tento problém naštěstí řeší. Obecně se skládá z chladiče jádra, zpětného chladiče, dvou velkých prostorových chladičů a tepelné trubky. Tepelné vedení tepelných trubek jako pasivního zařízení, fázovou změnou pracovní tekutiny se bude zahřívat z tepla, aby se rychle přesunulo do sekce uvolňující teplo, spoléhat se na vnitřní kapilární strukturu zpět do endotermické sekce, cyklické, také ne. produkují hluk, spotřebu energie a schopnost vedení tepla, je v omezeném prostoru k dosažení rychlého přenosu tepla, čímž se zvyšuje chladicí oblast, prudký nárůst efektu pasivního chlazení efektivních prostředků. Nicméně, tento způsob odvádění tepla má stále nedostatky, protože schopnost odvádět teplo není dostatečně silná, může být použita pouze ve střední kartě výše, high-end, pokud chcete použít tuto technologii, musí přidat ventilátor.